精密激光钻孔市场规模及趋势分析
2015-06-19 14:45:15 作者:SystemMaster1、精密激光切割在钻孔服务中的应用
由于激光具有高能量，高聚焦等特性，激光打孔加工技术广泛应用于众多工业加工工艺中，使得硬度大、熔点高的材料越来越多容易加工。例如，在高熔点金属钼板上加工微米量级孔径；在硬质碳化钨上加工几十微米的小孔；在红、蓝宝石上加工几百微米的深孔以及金刚石拉丝模具、化学纤维的喷丝头等。利用激光束在空间和时间上高度集中的特点，经而易举地可将光斑直径缩小到微米级，从而获得100~1000W/cm2的激光功率密度。如此高的功率密度几乎可以在任何材料实行激光打孔。常用的HDI有线路板钻微孔、高功率密度逆转器、高低温陶瓷等非金属材料进行高精度钻孔。
HDI（High Density Interconnection Technology）作为一种新型PCB设计制作技术，它改用逐层方式且用盲孔或埋孔（一般采用激光成孔）进行电性连接，也被称为层积（Build-Up）技术。采用HDI技术的产品孔径、盘径和线路都大大缩小，还具有更好的散热性能，实现和顺应了消费类电子的轻薄短小化需求。随着电子产品广泛朝着短、小、轻、薄趋势发展，适应这种趋势发展的HDI板的应用范围越来越广泛，其在PCB总产值的比重也越来越大。
PCB行业通常把HDI板定义为导电层厚度小于0.025mm、绝缘层厚度小于0.075mm、线宽/线距不大于0.1mm/0.1mm、通孔直径不大于0.15mm、而I/O数大于300的一种电路板，这是一种高端PCB类型。
从HDI行业发展的趋势看，高性能材料应用不断增多，精细线路（线宽/间距为3mil/3mil）的增多，微孔（5mil及以下）和嵌入式无源电路的增多，无铅热风整平和浸银的增多，01005组装元件的增多，这些均体现了未来HDI线路越来越细，越来越密，孔越来越小，越来越密，环保要求越来越高。预计HDI技术的发展将会围绕高密度化和绿色环保化（无铅化与无卤化），伴随着HDI工艺水平的不断提高，传统的机械钻孔及电镀方式越来越难以满足HDI加工工艺的要求，激光技术做为更加先进的HDI制造服务辅助技术将会逐渐取代机械钻孔及电镀并将成为HDI加工工艺中的主流技术。
2. 钻孔市场分析
HDI最大特点是，更新换代效应强，周期性弱，是目前PCB行业中成长最快子行业。台湾工研院IEK 预计HDI板市场的迅速发展主要来自手机及IC封装的应用，下一波则是来自笔记本电脑的应用。全球HDI应用市场有55% 集中在手机市场，28%左右应用于载板。电脑领域约占11%，以笔记本电脑为主。其他则包括汽车、医疗器材以及DVC等产品，约占6%。
CPCA（中国印刷电路行业协会）统计，2006年至2008年国内HDI市场成长速度达30%以上，2006年中国HDI使用面积达到285万平方米。根据HDI平均每平方米232500孔，每千孔加工价格0.80元，外包比例55%测算，2006年HDI钻孔外包市场规模达到2.92亿元，2007年增长40%，达到4.09亿元，2008年增长30%，市场规模为5.31亿元。2009年市场规模为6.52亿元，预计2012年市场规模为12.49亿元。
该领域的重点企业有：多元科技（新加坡上市公司）约占6%的市场份额，优康控股约占6%的市场份额。
行业利润水平的变化趋势及原因
目前精密制造和服务行业毛利率略有下降。主要原因是竞争加剧，新进入的竞争厂家增多，导致产品价格下降，同时由于钢材、人工等成本增加等，使得毛利率下降。
未来几年，随着国家有利政策的落实及行业技术水平的提高，中国激光产业必定会有较大发展。激光技术与众多新兴学科相结合，将更加贴近人们的日常生活，而激光器研究向固态化方向发展，半导体激光器和半导体泵浦固体激光器成为激光加工设备的主导方向，整个激光产业界并购将盛行，各公司力争成为行业巨头，激光产品也将在工业生产、交通运输、通讯、信息处理、医疗卫生、军事及文化教育等领域得到更深入的应用，进而提高这些行业的自主创新能力，适应全球化的发展潮流，形成新的经济增长点。
国家对固定资产投资的宏观调控政策，对行业产品的需求也可能产生直接的影响。随着行业的发展，技术成熟度的增强，也难以排除由于竞争者增加、竞争者实力增强等因素，导致公司市场占有率减少、产品价格下降的可能性。因此，行业销售和利润水平如受上述因素影响，可能出现一定程度的波动。但是总体上来说，我国激光产业属于新兴的朝阳产业，市场需求巨大，利润可观。
